[2021年11月5日，上海]—— 在第四屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（下稱(chēng)“進(jìn)博會(huì)”）上，全球領(lǐng)先的多元化科技創(chuàng)新企業(yè)3M正式宣布公司將投資數(shù)千萬(wàn)元人民幣，在其位于蘇州的工廠中設(shè)立一條半導(dǎo)體研磨盤(pán)生產(chǎn)線。該項(xiàng)目的順利落地標(biāo)志著3M成為半導(dǎo)體CMP（晶圓表面化學(xué)機(jī)械平坦化）研磨盤(pán)細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)，首個(gè)實(shí)現(xiàn)中國(guó)本土化生產(chǎn)的外資企業(yè)。

該半導(dǎo)體研磨盤(pán)生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于2022年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，初步規(guī)劃產(chǎn)能為每月8000顆，投用后將與3M位于上海的半導(dǎo)體研發(fā)實(shí)驗(yàn)室形成合力，進(jìn)一步布局“研發(fā)-生產(chǎn)-測(cè)試”全鏈路落地中國(guó)本土，更好地滿足國(guó)內(nèi)各類(lèi)半導(dǎo)體客戶(hù)CMP工藝需求，響應(yīng)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的產(chǎn)品創(chuàng)新訴求。

近年來(lái)，在5G、虛擬現(xiàn)實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等技術(shù)趨勢(shì)的推動(dòng)下，對(duì)多功能、高內(nèi)存、高速運(yùn)算的小型化器件的需求顯著提升，而半導(dǎo)體芯片則在其中扮演著不可或缺的角色。依托數(shù)十年來(lái)不斷積累的專(zhuān)業(yè)卓識(shí)，3M的CMP研磨盤(pán)產(chǎn)品系列能夠輕松滿足各類(lèi)高級(jí)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)工藝要求，廣受世界領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商的信賴(lài)和贊譽(yù)。

“3M蘇州工廠半導(dǎo)體研磨盤(pán)生產(chǎn)線投產(chǎn)后，將進(jìn)一步完善中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的本土供應(yīng)鏈體系，部分關(guān)鍵工藝耗材長(zhǎng)期依賴(lài)國(guó)外進(jìn)口的局面將得到有效緩解。”3M大中華區(qū)交通運(yùn)輸與電子產(chǎn)品事業(yè)部高級(jí)副總裁周昶表示，“這也進(jìn)一步彰顯了3M持續(xù)投資中國(guó)市場(chǎng)，加碼本土研發(fā)生產(chǎn)的決心。未來(lái)我們也將不斷憑借前沿創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案，助力中國(guó)半導(dǎo)體材料技術(shù)行業(yè)向國(guó)際尖端水平進(jìn)軍。”

在今年的第四屆進(jìn)博會(huì)上，3M半導(dǎo)體工業(yè)解決方案的明星產(chǎn)品——3M CMP Trizact™研磨墊完成了中國(guó)首秀。該新品利用3M獨(dú)有的微復(fù)制技術(shù)，以小面積創(chuàng)造大效益，為高級(jí)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體制造提升耗材使用效率。

作為進(jìn)博會(huì)的“老朋友”，深耕中國(guó)市場(chǎng)三十余年的3M已經(jīng)連續(xù)第四年參展進(jìn)博。依托進(jìn)博會(huì)共商、共建、共享的先進(jìn)理念和高效優(yōu)質(zhì)的平臺(tái)效應(yīng)，3M得以將更多國(guó)際化的創(chuàng)新成果順利引入中國(guó)，惠及本土市場(chǎng)，持續(xù)以科技改善人們的生活，助力中國(guó)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。未來(lái)，3M還將繼續(xù)發(fā)揮科技創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，將業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略中國(guó)市場(chǎng)的升級(jí)步伐緊密相連，為“雙循環(huán)”新發(fā)展格局下的高質(zhì)量發(fā)展添磚加瓦。